JP-C系列產(chǎn)品是超薄型縫隙填充導(dǎo)熱彈性體材料，該系列產(chǎn)品厚度小于1mm，導(dǎo)熱系數(shù)1.3-W/mK和1.8-W/mK,可在-50℃到200℃的環(huán)境下，依然保持良好的性能，并且能在低壓力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻，同時(shí)排除元器件和電路板之間的空氣，符合UL94 V0標(biāo)準(zhǔn)，適合用于各類狹小空間發(fā)熱元器件領(lǐng)域，可供用戶選擇雙面自粘性或單面自粘性，使用時(shí)可以直接貼在電子元器件上，操作方便。

特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：超薄型 低壓力下有較低的熱阻 優(yōu)異的自粘性，便于安裝

典型應(yīng)用：半導(dǎo)體散熱裝置 通訊設(shè)備 顯卡 記憶存儲(chǔ)模塊 LED照明設(shè)備 電源設(shè)備

臺(tái)式電腦、筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器 LCD和等離子電視